Aufbau einer Dual Interface Chipkarte
Die Dual Interface Technologie ist in der Produktion die aufwändigste. Hierbei wird die Karte, welche bereits eine Antenne einlaminiert hat, angefräst. Dann werden die Kontakte für das „Chip bonding“ freigelegt. Der Chip wird dann mit der Antenne durch verschiedene technische Möglichkeiten mit der Antenne verbunden und dann in die Karte eingesetzt. Auf diese Art und Weise kann der Chip sowohl über das Kontakt-interface als auch die RF Antenne angesteuert werden.
Alternativ gibt es auch die „inductive coupling“ Technologie – in diesem Fall gibt es keinen physischen Kontakt zwischen dem Chip und der Antenne in der Karte. Stattdessen ist am Chipmodul selbst noch einmal eine kleine Antenne die sich mit der großen Lese-antenne „koppelt“ und so die Daten und Energie überträgt.
Die Dual Interface Technologie wird nur von speziellen Chips im Bankenbereich und im Hochsicherheitsbereich unterstützt. Weitere Anwendungen sind Zutrittsausweise für Sicherheitsbereiche oder Multi-Applikationen auf einer Karte.